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氩气低温等离子体处理对口腔修复用PEEK复合材料粘结性能的影响
        日期:2015-01-06        字号:              打印      转发      收藏      下载  

   近日,吉林大学口腔医院综合治疗科研究人员发表论文,旨在探讨氩气低温等离子体处理对聚醚醚酮(PEEK)及其复合材料剪切强度的影响,阐明PEEK及其复合材料的粘结机制。研究指出,氩气低温等离子体处理能有效地增强PEEK及其复合材料的剪切强度,随着处理时间的延长,剪切强度增大。试件表面硬度不同导致了纯PEEK及其复合材料剪切强度变化趋势的不一致。
  将制备的纯PEEK作为对照组,PEEK复合材料作为实验组。将对照组和实验组的试件分别进行0、5、15和25min氩气低温等离子体表面处理(等离子0、5、15和25min组)。扫描电镜(SEM)观察试件经过处理后表面微观形貌变化。将处理后的试件与RelyXTM Unicem进行粘结,37℃水浴24h后检测试件的剪切强度,体视显微镜下评价其破坏模式。

  经过氩气低温等离子体处理后,各组试件表面可见不同程度的凸状沉淀物和犁沟。对照组试件经过低温氩气等离子体处理5min后,剪切强度值比等离子0和15min组明显升高(P<0.01);等离子25min组试件的剪切强度值与等离子5min组比较差异无统计学意义(P>0.05)。实验组试件的剪切强度值,等离子5min组低于15和25min组(P<0.05),等离子15 min与25min组的比较差异无统计学意义(P>0.05)。实验组中等离子15min组试件的剪切强度值明显高于对照组(P<0.05),其他各组之间比较差异无统计学意义(P>0.05)。各组试件的破坏模式均主要以界面破坏为主。


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